晶圓切割如何控制良率？

      晶圓切割：從磨砂處理到芯片“誕生”

      切割晶圓，“刀法”需精準。從磨砂到切割，再到檢測，晶圓變成單個芯片的過程是怎樣的？

      晶圓切割的良率

      晶圓的良率非常重要，它最終決定晶圓的成本以及能否量產。良率還需要細分為晶圓良率、裸片良率和封測良率，總良率就是這三種良率的總和。例如，如果晶圓廠的一條生產線上的每道工序的良率高達99%，那么600道工序后的整體良率是多少？答案是 0.24%，幾乎是 0。

      從晶圓制造、中期測試、封裝到最終測試，每一步都會對良率產生影響。晶圓良率越高，在同一晶圓上可以生產出的芯片就越好。

      如何控制晶圓良率

      對于晶圓制造實際生產線來說，每臺制造設備的穩定性都是非常重要的。如何減少晶圓切割損耗，降低成本，保證良率？

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